聚四氟乙烯材料沉銅比較困難嗎

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 由于聚四氟乙烯材料沉銅較為困難，連的纖維等雜物)和確保沉銅的可靠性。  目前采用三次沉銅三次電鍍方式進(jìn)行沉銅電鍍。需要對(duì)沉銅次數(shù)進(jìn)行評(píng)估，確定滿足可靠性要求的少沉銅次數(shù)。   多層板需要PLASMA作去鉆污和活化處理，以保證PTH的可靠性。    由于聚四氟乙烯材料較軟，電鍍時(shí)，在電鍍槽中的擺動(dòng)易使板折壞或使板的可靠性下降。采用薄板夾具裝夾電鍍。   3.3 阻焊－整平（化金）    聚四氟乙烯材料本身和油墨結(jié)合力很小，由于聚四氟乙烯材料芯板壓合時(shí)，在表面涂覆了一層活化層以保證和銅箔的結(jié)合力。蝕刻后，該活化層可保證聚四氟乙烯和油墨的結(jié)合力，但該活化層曝露在空氣中，很快因氧化而失效。因此蝕刻完成后，應(yīng)立即完成阻焊印制，以免表面活化層失效，而導(dǎo)致油墨和板面結(jié)合力不好。需要對(duì)蝕刻后，到油墨印制完成的時(shí)間長(zhǎng)短進(jìn)行評(píng)估。    另外一種工藝方法是用PLASMA對(duì)蝕刻后的聚四氟乙烯材料表面進(jìn)行活化處理，不用控制時(shí)間。    影響油墨結(jié)合力的因素還有機(jī)械力損傷，如磨刷，刮傷，撞擊等，因此阻焊前處理用微蝕方法。    由于聚四氟乙烯材 料的孔壁狀況不是很好，且第三次沉銅電鍍孔壁會(huì)留下孔壁破洞，孔壁內(nèi)會(huì)殘留液體，因此在阻焊后固化，是第三次溫度較高的烘烤，可能出現(xiàn)在高溫下，液體汽化太快導(dǎo)致孔口起泡及其它現(xiàn)象。初步確定用分段逐級(jí)升溫方法。對(duì)于后固化參數(shù)要進(jìn)行評(píng)估。同樣道理，我們對(duì)整平前烘板處理的參數(shù)也要通過試驗(yàn)進(jìn)行確定。    通過試驗(yàn)確定化學(xué)鎳金后的烘板參數(shù)。由于化金后，烘板時(shí)間太長(zhǎng)，可焊性較差，烘板時(shí)間不夠，回流焊可能出現(xiàn)分層起泡，因此需要對(duì)烘板參數(shù)進(jìn)行評(píng)估。   3.3.1 評(píng)估蝕刻后到油墨印制時(shí)的時(shí)間間隔    蝕刻后，分別等6小時(shí)，8小時(shí)，12小時(shí)，16小時(shí)，24小時(shí)，36小時(shí)開始印制油墨。烘板后，觀察表面是否有起泡等現(xiàn)象。同時(shí)用3M膠帶，測(cè)試油墨結(jié)合力。確定可靠的間隔時(shí)間。   3.3.2 確定油墨后固化參數(shù)   試驗(yàn)油墨后固化參數(shù)。   3.3 聚四氟乙烯多層板    以上問題解決后，多層板的難度主要集中在過程控制，層壓，鉆孔，沉銅－電鍍。多層板目前在壓合參數(shù)試驗(yàn)上基本完成，鉆孔問題比較大。沒有PLASMA，沉銅－電鍍危險(xiǎn)較大�，F(xiàn)將階段性的結(jié)果簡(jiǎn)述如下。   3.3.1 壓合參數(shù)   a.壓合情況    由于聚四氟乙烯粘結(jié)片的壓合溫度較高，開始我們擔(dān)心壓機(jī)問題，壓合高溫度設(shè)為220℃，同時(shí)供應(yīng)商提供壓力參數(shù)也較小（700～1400Kpa）。根據(jù)以上參數(shù)我們?cè)O(shè)計(jì)的參數(shù)壓合結(jié)果：兩次壓合的剝離強(qiáng)度均不到0.4N/mm；同時(shí)升溫速率過慢。    直到我們將起始溫度調(diào)整到190℃，高溫度調(diào)為228℃（高溫段實(shí)際溫度將達(dá)到235℃），并將牛皮紙減到12張（8張2次，4張一次），且壓力 調(diào)高到2500Kpa后，剝離強(qiáng)度才達(dá)到1.2N/mm以上（TACONIC為1.6N/mm,Neclo為1.27N/mm）該次壓合，熱沖擊5次后，孔口粘結(jié)片均內(nèi)部出現(xiàn)分層現(xiàn)象，但可以接受。 

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